立创EDA双面PCB设计：轻松将元件移至底层技巧

立创EDA设计双面PCB时如何将元件放到底层

在现代电子设计中，双面PCB（印刷电路板）因其空间利用率高、布线灵活等特点，被广泛应用于各种电子设备中。立创EDA（Electronic Design Automation）作为一款功能强大的电子设计自动化软件，其便捷的操作界面和强大的设计功能使其成为电子工程师、学生及爱好者的首选工具。本文将详细介绍如何在立创EDA中设计双面PCB时，将元件放置到底层。

一、立创EDA简介及基本操作流程

立创EDA是一款集原理图设计、PCB设计、仿真分析等功能于一体的综合性软件。其用户界面直观，功能丰富，适用于从初学者到专业电子工程师的各个层次的用户。

1. 下载安装与启动

操作系统：支持Windows 7/8/10。

处理器：Intel Core i3或AMD Athlon II及以上。

内存：4GB RAM及以上。

硬盘空间：1GB及以上。

下载安装包后，双击安装包按提示完成安装。安装完成后，双击桌面上的立创EDA快捷方式启动软件。

2. 界面介绍

菜单栏：提供各种操作命令，如文件、编辑、设计、视图等。

工具栏：提供常用的快捷工具，如新建、打开、保存、打印等。

设计区域：用于绘制电路原理图或PCB布局。

元件库：提供各种电子元器件供用户选择。

属性栏：显示当前选中元件或图形的属性。

3. 基本操作

新建文件：点击“文件”菜单，选择“新建”，创建新的原理图或PCB文件。

打开文件：点击“文件”菜单，选择“打开”，打开已存在的原理图或PCB文件。

保存文件：点击“文件”菜单，选择“保存”或“另存为”，保存当前文件。

添加元件：从元件库中选择所需元件，拖拽到设计区域。

连接线路：选择“线路”工具，在元件之间绘制连接线。

设置参数：双击元件，设置其参数，如型号、封装等。

二、设计双面PCB前的准备工作

在设计双面PCB之前，需要进行一些准备工作，以确保设计的顺利进行。

1. 绘制原理图

在原理图编辑区中，根据电路设计需求，添加元件并连接线路。设置元件参数，如型号、封装等，以便在后续步骤中正确映射到PCB文件中。

2. 更新/转换原理图到PCB

点击“设计”菜单，选择“更新PCB”或“转换原理图到PCB”。系统会自动生成未布线的PCB图。

3. 设置板框和尺寸

在PCB编辑区中，根据个人需求，绘制板框并设置尺寸。选择矩形或其他形状，设置板框属性。

三、将元件放到底层的方法

在立创EDA中，将元件放到底层的方法主要有两种：通过属性设置和快捷键操作。

1. 方法一：通过属性设置

选择元件：在PCB编辑区中，选择需要放置到底层的元件。

打开属性栏：双击元件或右键点击元件并选择“属性”，打开属性栏。

修改层属性：在属性栏中，找到“Layer”或“层”选项，将顶层（Top Layer）改为底层（Bottom Layer）。

确认修改：保存并关闭属性栏，此时元件已被放置到底层。

2. 方法二：通过快捷键操作

选择元件：在PCB编辑区中，选择需要放置到底层的元件。

使用快捷键：按住鼠标左键不放，同时按下键盘上的“L”键（大写）。此时，元件将被自动切换到底层。

四、双面PCB布局与布线技巧

在设计双面PCB时，合理的布局与布线对于提高电路性能和可靠性至关重要。以下是一些布局与布线的技巧和建议：

1. 电源与地

电源方向：电源部分可以灵活设置，上下左右均可。

电源布线：电源和地的线宽应大于信号线，以减少电阻和压降。一般采取单独设置。

2. 核心元件布局

主控芯片：通常放置在PCB中央，便于信号传输和散热。

重要电路：重要的单元电路、核心元器件应优先布局，如高频高速模块电路等。

3. 信号线布线

最短路径：总的连线应尽可能短，关键信号线最短。

避免干扰：高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号应完全分开，以减少干扰。

转角处理：导线转角使用钝角，避免使用直角和锐角，以减少电磁辐射和干扰。

4. 元件排列

便于调试：元件排列应便于调试和维修，小元件周围不能放置大元件，需调试的元件周围应有足够的空间。

散热处理：发热元件应均匀分布，以利于散热。对于大功率发热器件，可进行特殊处理，如加散热鳍或导热硅胶片等。

5. 双面布局

元件分布：在双面PCB中，元件可以灵活分布在顶层和底层。根据信号传输和散热需求，合理分配元件位置。

避免冲突：在布局时，应注意避免顶层和底层元件之间的冲突和干扰。

6. 特殊元件处理

去耦电容：去耦电容应尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。为了达到最佳效果，减小寄生电感，电源与地需经过去耦电容两端后再连接到IC电源和地两端。

阻抗匹配：用于阻抗匹配的阻容器件应根据其属性合理布置，串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端。

五、检查与验证

在布局和布线完成后，需要进行一系列的检查与验证，以确保设计的正确性和可靠性。

1. DRC设计规则检查

点击“工具”菜单，选择“DRC设计规则检查”，系统会自动检查PCB设计中的错误和违规项，并提供修改建议。

2. 元件封装检查

打印出装配图，检查元件封装的正确性，并确认单板、背板和接插件的信号对应关系。

3. 信号完整性测试

对于高频高速电路，需要进行信号完整性测试，以确保信号在传输过程中不受干扰和损失。

4. 实际制作与测试

在完成设计后，可以将PCB文件输出为Gerber等文件格式，送至PCB制造商进行实际制作。制作完成后，进行电路测试和调试，确保电路功能正常。

六、总结

在立创EDA中设计双面PCB时，将元件放到底层是一项重要的操作。通过合理的布局与布线技巧，可以优化电路性能和可靠性。本文详细介绍了立创EDA的基本操作流程、将元件放到底层的方法以及双面PCB布局与布线的技巧和建议。希望这些内容能够帮助读者更好地掌握立创EDA设计双面PCB的技能，提升电路设计的效率和质量。